XPG LEVANTE X 240 Negro

DISEÑO DE BOMBA CON ESPEJO INFINITO
La integración de la bomba y la placa fría de calidad superior reduce los fallos en los puntos de conexión y proporciona un enfriamiento altamente eficaz de forma silenciosa y eficiente. El espejo infinito proporciona un efecto visual fascinante, aún más impresionante gracias a la personalización de la iluminación ARGB.

COMPATIBILIDAD CON LAS ÚLTIMAS PLATAFORMAS INTEL Y AMD
Los enfriadores de la serie XPG LEVANTE X son compatibles con una amplia gama de plataformas de placas base Intel® y AMD, ofreciéndole la flexibilidad de combinar este enfriador con cualquier procesador moderno que desee.

SOLUCIÓN DE ENFRIAMIENTO DE CPU PATENTADA Asetek de 7ª Gen
Las unidades de la serie XPG LEVANTE X utilizan la solución de enfriamiento de 7ª generación de Asetek para proporcionar una mejor gestión del calor y un rendimiento silencioso a 800 RPM.

La placa de cobre térmicamente optimizada con microcanales de 0,15 mm de grosor proporciona una mayor superficie de enfriamiento para aumentar la eficacia del proceso de intercambio de calor.

DISEÑO DE PWM EFICIENTE
Ventiladores ARGB con una Solución de Enfriamiento PWM Altamente Eficiente.

Las dos ventilaciones ARGB del anillo dual de 120 mm del XPG LEVANTE 240 tienen 20 LED cada una para una experiencia visual vibrante.

Los ventiladores de Cojinete de Fluido Dinámico (FDB) con PWM(*) están diseñados con un mecanismo de auto-reinicio (hasta 40.000 horas a 40ºC de MTBF).

PWM(*), o Modulación por Ancho de Pulsos, permite que los ventiladores y las bombas de agua ajusten la velocidad de refrigeración y el flujo de aire en función de la temperatura del componente. Sincroniza con placas base que admiten cabezales PWM y el software adecuado para habilitar esta función.

Enfriador de CPU de Rendimiento Extremo
El radiador 100% de aluminio proporciona una experiencia de juego suave y consistente, respaldado por 11 canales de agua para dispersar el líquido y el calor a una velocidad impresionante.

La bomba hace circular el enfriante de baja evaporación de LEVANTE hasta la CPU y, después, inicia el proceso de transferencia de calor de la CPU al enfriante a través de una placa de cobre. A continuación, el líquido caliente circula lejos de la CPU a través de la tubería hasta el radiador, donde finalmente disipa el calor de la con la ayuda de ventiladores FBD de alto rendimiento.

Desempeño
Localización adecuada	Procesador
Tipo	Kit de refrigeración líquida
Diámetro de ventilador	12 cm
Sockets de procesador soportados	LGA 2066
Velocidad de rotación (mín.)	600 RPM
Velocidad de rotación (máx.)	2000 RPM
Nivel de ruido (alta velocidad)	18,17 dB
Máximo flujo de aire	61,5 cfm
Presión de aire mínima	1,42 mmH2O
Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM)	Sí
Tipo de soporte	Rodamiento dinámico fluido (FDB)
Diseño
Color del producto	Negro
Material de radiador	Aluminio
Número de ventiladores	2 Ventilador(es)
Iluminación LED	Sí
Material de bloque de agua	Cobre
Peso y dimensiones
Ancho de radiador	27,2 cm
Profundidad de radiador	12,1 cm
Altura de radiador	2,7 cm
Longitud del tubo	40 cm
Ancho del bloque de agua	7,25 cm
Profundidad del bloque de agua	5 cm
Peso	1,79 kg
Dimensiones del ventilador (A x A x P)	120 x 120 x 25 m