La
Pasta Térmica PHASAK Blanca en jeringa es una solución compacta y eficaz para mejorar la disipación de calor en componentes electrónicos. Disponible en
jeringas de 0.5g y
1.5g (Referencias: DTA 005 y DTA 015), esta pasta térmica maximiza la transferencia de calor entre el chip y el disipador, asegurando una refrigeración óptima y un rendimiento constante en dispositivos como
procesadores, chipsets y tarjetas gráficas.
Características principales:Conductividad Térmica: > 0.925 W/m-K, proporcionando una excelente transferencia de calor hacia el disipador.
Impedancia Térmica: < 0.229 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para mejorar la eficiencia de refrigeración.
Constante Dieléctrica: > 5.1, ofreciendo un aislamiento eléctrico seguro.
Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, ideal para soportar condiciones térmicas extremas.
Presentación en Jeringa: En formatos de 0.5g y 1.5g, que permiten una aplicación precisa y controlada, ideal para tareas de mantenimiento y ensamblaje profesional.
Aplicaciones recomendadas:Esta pasta térmica es esencial para sistemas de alto rendimiento que requieren una disipación de calor eficiente, garantizando la protección y longevidad de componentes críticos en entornos de alta exigencia.
| Características |
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| Tipo | Pasta térmica |
| Conductividad térmica | 0,925 W/m·K |
| Color del producto | Blanco |
| Resistencia térmica | 0,229 ° C/W |
| Intervalo de temperatura operativa | -30 - 300 °C |
| Peso y dimensiones |
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| Peso | 1,5 g |
| Empaquetado |
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| Cantidad por paquete | 1 pieza(s |