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CoolBox H70 compuesto disipador de calor 3,17 W m·K 2 g
CoolBox H70 compuesto disipador de calor 3,17 W m·K 2 g
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CoolBox H70 compuesto disipador de calor 3,17 W m·K 2 g

CoolBox H70 compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K 2 g

Referencia: ID-COO-TGH3W-2

Producto de almacén en Península

EAN13: 8436556140389
coolbox
2,37 € 2,63 € -10%
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CoolBox H70, 3,17 W/m·K, Gris, 0,0067 ° C/W, -30 - 240 °C, Eco-raee,CE, 2 g

 
Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

CoolBox H70. Conductividad térmica: 3,17 W/m·K, Color del producto: Gris, Resistencia térmica: 0,0067 ° C/W. Peso: 2 g
Conductividad térmica3,17 W/m·K
Color del productoGris
Resistencia térmica0,0067 ° C/W
Intervalo de temperatura operativa-30 - 240 °C
CertificaciónEco-raee,CE
Peso2 g
Almacén del producto
Almacén en Península
COO-TGH3W-2
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