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NOX Thermal T1 compuesto disipador de calor 8,3 W/m·K 4 g
Referencia: ID-NXHUMMERTT1
Producto de almacén en Península
EAN13: 8436532169717
NOX
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NOX Thermal T1, 8,3 W/m·K, 3,7 g/cm³, Carbono, Óxido metálico, Silicona, 20%, 25%, 55%
Pasta térmica de alta eficiencia
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
NOX Thermal T1. Conductividad térmica: 8,3 W/m·K, Densidad: 3,7 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona. Peso: 4 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Peso del paquete: 25 g, Tipo de embalaje: Blister
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
NOX Thermal T1. Conductividad térmica: 8,3 W/m·K, Densidad: 3,7 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona. Peso: 4 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Peso del paquete: 25 g, Tipo de embalaje: Blister
| Conductividad térmica | 8,3 W/m·K |
| Densidad | 3,7 g/cm³ |
| Ingrediente constitutivo | Carbono, Óxido metálico, Silicona |
| Porcentaje de silicona | 20% |
| Porcentaje de carbono | 25% |
| Porcentaje de óxido de metal | 55% |
| Color del producto | Gris, Amarillo |
| No conductor | Si |
| Viscosidad | 10000 CPS |
| Resistencia térmica | 0,0014 ° C/W |
| Productos compatibles | CPU, GPU |
| Intervalo de temperatura operativa | -30 - 240 °C |
| Certificación | CE |
| Temperatura límite soportada | -50 - 280 °C |
| Índice tixotrópico (TI) | 350 |
| Certificados de conformidad | RoHS |
| Peso | 4 g |
| Cantidad por paquete | 1 pieza(s) |
| Espátula | Si |
| Aplicador | Si |
| Peso del paquete | 25 g |
| Tipo de embalaje | Blister |
| Limpieza fácil | Si |
- Cantidad por paquete
- 1 pieza(s)
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- Almacén en Península
NXHUMMERTT1
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