La
Pasta Térmica PHASAK Gris en jeringa de 0.5g es una solución compacta y eficiente para mejorar la transferencia de calor en componentes electrónicos. Diseñada para maximizar la transmisión térmica entre el chip y el disipador de calor metálico, esta pasta es esencial para asegurar una refrigeración efectiva y un rendimiento óptimo en
procesadores, chipsets y tarjetas gráficas.
Características principales:Conductividad Térmica: > 1.695 W/m-K, permitiendo una excelente transferencia de calor hacia el disipador.
Impedancia Térmica: < 0.126 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para un enfriamiento eficiente.
Constante Dieléctrica: > 5, proporcionando un aislamiento eléctrico seguro.
Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, ideal para condiciones extremas.
Color Gris: Facilita la aplicación y asegura una distribución uniforme en el disipador.
Cantidad: 0.5g en jeringa, ideal para aplicaciones precisas y de fácil manejo.
Esta pasta térmica es ideal para sistemas de alto rendimiento, asegurando una refrigeración efectiva y prolongando la vida útil de componentes críticos.
| Características |
|---|
| Tipo | Parche térmico |
| Conductividad térmica | 1,695 W/m·K |
| Color del producto | Marfil |
| Resistencia térmica | 0,126 ° C/W |
| Intervalo de temperatura operativa | -30 - 300 °C |
| Empaquetado |
|---|
| Cantidad por paquete | 1 pieza(s |